10月14-16日，第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会（IC China 2020）在上海举办。

本次博览会以“开放发展，合作共赢——5G时代芯动能”为主题，旨在进一步加强5G时代全球集成电路产业的交流与合作，探讨全球集成电路产业的创新与发展，展示全球集成电路产业的技术与成果，推动全球集成电路产业可持续、高质量发展，园区招商专员李阳森参加本次活动。

第三届全球IC企业家大会

14日上午召开了第三届全球IC企业家大会上，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东、中国半导体行业协会理事长、中芯国际集成电路制造有限公司董事长周子学、上海市人民政府副秘书长陈鸣波先后发言。

中国工程院院士、浙江大学微纳电子学院院长吴汉明，中国半导体行业协会常务副理事长、中国电子信息产业发展研究院院长张立以及来自产业链上下游个环节的国内外数十位大咖，分享了他们的新思想。

为突出专业、技术特色，聚焦当前行业热点，本次大会除主论坛外，10月15日还将举办六场分论坛，以及一场高峰论坛，分别是：5G芯片论坛、半导体产业链创新论坛、智能网联汽车芯片论坛、半导体知识产权发展论坛、长三角集成电路创新发展论坛、RISC-V创新应用论坛以及国产芯动能高峰论坛暨飞腾平台全栈解决方案白皮书及全生态图谱发布会。

每逢佳节倍思亲

“芯”产品，“芯”体验，“芯”博览

现场同日开幕了十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)。中芯国际、紫光集团、燧原科技、联发科、华天科技等集成电路产业上下游企业在此集聚一堂，纷纷展示出亮点产品，体现出如今集成电路产业的蓬勃发展。

活动现场，中芯国际提供0.35微米到14纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务的展示，紫光集团“从芯到云”的发展战略，在本届展会上展示了存储芯片、安全芯片、5G通讯芯片等热点芯片产品，华天科技展示扇出型（FANOUT）先进封装技术，联发科天玑手机芯片现场展示等等，一系列产品的亮相让整场博览会拥有很多先进成分。

第十八届中国国际半导体博览会在上海新国际博览中心举办，展出面积超过15000平方米，参展企业超过200家，观展人数超过2万人次。

全球IC企业家大会暨IC China历经多年发展，已经成为全球集成电路行业影响力最大、最具权威的集展、会、活动为一体的行业盛会，是全球集成电路行业的风向标。各国政府、协会、国内外IC大佬汇聚一堂，共同探讨全球集成电路行业合作共赢、可持续发展的未来之路。也是全球集成电路企业了解行业发展、获取行业商机、精准对接客户最佳平台。

园区在现场进行招商推介。

图文编辑 | 李阳森

审校 | 李祖森

文章来源：《中国科技博览》 网址: http://www.zgkjbl.cn/zonghexinwen/2020/1019/529.html

上一篇：纸贵科技亮相2020电子商务博览会暨首届西安区块
下一篇：2018中国水博览会暨水务高峰论坛即将召开